三轴水导激光切割设备 FN-30X
依托水导激光核心技术积淀,飞纳同步研发生产水导激光三轴设备,作为水导激光系列的核心主力机型,兼顾精密性与实用性,进一步丰富水导激光设备产品线,适配更多中端精密加工场景。该设备采用高精度三轴联动控制系统,整合水导激光核心工艺与三轴线性运动技术,实现X、Y、Z三轴协同进给,可灵活完成平面及简易立体结构的精密切割、钻孔、雕刻等加工,既延续了水导激光近无热效应、绿色环保的核心优势,又通过三轴精准联动,提升了加工效率与操作便捷性。设备搭载飞纳自主研发的光学耦合系统与水束稳定控制技术,确保水束直径稳定在30-100μm,切割重复性误差小于0.5%,可将热影响层厚度控制在极小范围,有效避免难加工材料出现变质、微裂纹等问题,深宽比可达到20:1以上,锥度角控制在0.1°以内,精准匹配中端精密加工的核心需求。该设备适配半导体、电子制造、珠宝加工、医疗器械等领域的批量加工场景,可针对单晶硅、金刚石、LTCC材料等各类难加工材料提供标准化及定制化加工服务,操作上支持CAD图形自动编程,搭配飞纳自主设计的控制软件,可灵活调节50余种工艺参数,无需复杂调试即可快速投产,既能满足中小批量精密加工需求,又能为高端加工场景提供辅助配套,与飞纳常规水导激光设备、干法激光设备形成互补,进一步完善飞纳全方位的激光精密加工解决方案,彰显飞纳在水导激光设备制造领域的多元化研发与生产实力。
描述
核心参数:型号:FN-30X;类型:三轴水导激光切割设备;适用材料:硬脆材料、半导体、普通金属等;核心精度:高能量密度,低线宽;激光器:先进激光器技术;控制方式:高精度运动控制系统。
技术原理:耦合激光与水射流,利用全反射形成均匀能量束,通过高精度运动控制,实现对各类材料的精准切割,激光能量集中,切割效率高,有效减少材料损耗。
应用场景:适配半导体器件加工、硬脆材料切割、普通金属精密加工等场景,广泛应用于电子制造、精密仪器、汽车零部件等行业,性价比突出,适配中小批量生产需求。
产品优势:三轴精准控制,切割精度高、稳定性强;采用国际先进技术,本土化服务,维护便捷;无热损伤切割,保障产品加工质量;全程售后支持,快速响应客户需求。


