半导体行业

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  碳化硅（sic）取芯

  飞纳激光水导激光碳化硅取芯技术，实现碳化硅晶圆无崩边、低损伤取芯，芯料边缘光滑无毛刺，无需二次打磨，大幅提升晶圆利用率和...

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  碳化硅（sic）异形切割

  飞纳激光水导激光技术，针对碳化硅高硬度、高脆性特性，实现碳化硅晶圆低崩边、无热损伤的异形轮廓切割，适配第三代半导体功率器...

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