【碳化硅异形切割工艺难点】 碳化硅材料硬度高、脆性大，传统机械加工易崩边、裂纹；普通激光切割热影响区大，易产生热应力损伤，无法满足复杂异形轮廓的高精度加工需求，成为第三代半导体器件制造的瓶颈。
【飞纳激光解决方案】 飞纳激光水导激光异形切割技术，将激光束耦合进高速水射流中，利用水射流的冷却与约束作用，实现碳化硅的无热损伤切割： - 任意异形轮廓：支持复杂曲线、盲孔、开槽、异形轮廓等多种加工路径，可适配不同器件的定制化设计； - 低崩边无裂纹：水射流冷却效应，大幅降低加工热影响区，避免碳化硅材料崩边、裂纹问题； - 高精度加工：水导激光能量均匀稳定，线宽可控，可实现微米级精度的异形切割，轮廓完整性高； - 高适配性：可适配碳化硅晶圆、碳化硅陶瓷基板、碳化硅功率器件等多种材料形态的异形加工。
【典型应用场景】 碳化硅功率器件异形开槽、碳化硅射频器件轮廓切割、新能源汽车碳化硅电控模块异形加工、5G通信碳化硅器件异形成型等，为第三代半导体器件制造提供高效、稳定的技术支持。
