【碳化硅取芯工艺难点】 碳化硅晶圆硬度高、脆性大，传统机械取芯易崩边、裂纹，芯料报废率高；普通激光取芯热影响区大，易产生热应力损伤，影响芯料性能，且加工效率低、成本高，成为碳化硅晶圆制造的主要痛点。
【飞纳激光解决方案】 飞纳激光水导激光取芯技术，依托水射流冷却与精准能量控制，实现碳化硅晶圆的无崩边、低损伤取芯： - 低损伤取芯：水射流冷却效应，大幅降低加工热影响区，避免碳化硅晶圆崩边、裂纹问题，芯料完整性高； - 高精度边缘：水导激光能量均匀稳定，取芯边缘光滑无毛刺，无需二次打磨，减少芯料损耗； - 高加工效率：自动化取芯流程，适配碳化硅晶圆批量加工，大幅提升生产效率； - 高材料利用率：精准控制取芯路径，减少晶圆损耗，提升碳化硅晶圆利用率，降低生产成本。
【典型应用场景】 碳化硅晶圆制造取芯、碳化硅器件测试芯料制备、碳化硅材料性能分析取芯、第三代半导体碳化硅器件批量生产取芯等，为碳化硅晶圆制造提供高效、低损耗的取芯解决方案。
